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  • LED封裝工藝
  • LED封裝工藝
    在LED產業鏈中,上游為襯底晶片生產,中游為晶片設計及製造生產,下游為封裝與測試。研發低熱阻、優異光學特性、高可靠的封裝技術是新型LED走向實用、走向市場的必經之路,從某種意義上講封裝是連接產業與市場之間的紐帶,只有封裝好才能成為終端產品,從而投入實際應用。LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的,但卻與一般分立器件不同,它具有很強的特殊性,不但完成輸出電信號、保護管芯正常工作及輸出可見光的功能,還要有電參數及光參數的設計及技術要求,所以無法簡單地將分立器件的封裝用於LED。經過多年來的不斷研究與發展,LED封裝工藝也發生了很大的變化,但其大致可分為以下幾個個步驟:

    晶片檢驗:材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑;

    LED擴片:採用擴片機對黏結晶片的膜進行擴張,將晶片由排列緊密約0.1mm的間距拉伸至約0.6mm,便於後工序的操作;

    點膠:在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠;

    手工刺片:在顯微鏡下用針將LED晶片刺到相應的位置;

    自動裝架:結合點膠和安裝晶片兩大步驟,先在LED支架上點上銀膠(絕緣膠),然後用真空吸嘴將LED晶片吸起移動位置,再安置在相應的支架位置上;

    LED燒結:燒結的目的是使銀膠固化,燒結要求對溫度進行監控,防止批次性不良;

    LED壓焊:將電極引到LED晶片上,完成產品內外引線的連接工作;

    LED封膠:主要有點膠、灌封、模壓三種,工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點;

    LED固化及後固化:固化即封裝環氧的固化,後固化是為了讓環氧充分固化,同時對LED進行熱老化,後固化對於提高環氧與支架(PCB)的粘接強度非常重要;

    切筋劃片:LED在生產中是連在一起的,後期需要切筋或劃片將其分離;

    測試包裝:測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸,根據客戶要求對LED產品進行分選,將成品進行計數包裝。

     

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