在LED產業鏈中，上游為襯底晶片生產，中游為晶片設計及製造生產，下游為封裝與測試。研發低熱阻、優異光學特性、高可靠的封裝技術是新型LED走向實用、走向市場的必經之路，從某種意義上講封裝是連接產業與市場之間的紐帶，只有封裝好才能成為終端產品，從而投入實際應用。LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻與一般分立器件不同，它具有很強的特殊性，不但完成輸出電信號、保護管芯正常工作及輸出可見光的功能，還要有電參數及光參數的設計及技術要求，所以無法簡單地將分立器件的封裝用於LED。經過多年來的不斷研究與發展，LED封裝工藝也發生了很大的變化，但其大致可分為以下幾個個步驟：

晶片檢驗：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑;

LED擴片：採用擴片機對黏結晶片的膜進行擴張，將晶片由排列緊密約0.1mm的間距拉伸至約0.6mm，便於後工序的操作;

點膠：在LED支架的相應位置點上銀膠或絕緣膠;

手工刺片：在顯微鏡下用針將LED晶片刺到相應的位置;

自動裝架：結合點膠和安裝晶片兩大步驟，先在LED支架上點上銀膠(絕緣膠)，然後用真空吸嘴將LED晶片吸起移動位置，再安置在相應的支架位置上;

LED燒結：燒結的目的是使銀膠固化，燒結要求對溫度進行監控，防止批次性不良;

LED壓焊：將電極引到LED晶片上，完成產品內外引線的連接工作;

LED封膠：主要有點膠、灌封、模壓三種，工藝控制的難點是氣泡、多缺料、黑點;

LED固化及後固化：固化即封裝環氧的固化，後固化是為了讓環氧充分固化，同時對LED進行熱老化，後固化對於提高環氧與支架(PCB)的粘接強度非常重要;

切筋劃片：LED在生產中是連在一起的，後期需要切筋或劃片將其分離;

測試包裝：測試LED的光電參數、檢驗外形尺寸，根據客戶要求對LED產品進行分選，將成品進行計數包裝。